樊明娜
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李世鸿
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刘继松
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黄富春
贵金属
将3种银粉，即：片状银粉、片状银粉加入5%纳米银粉的混合粉、片状银粉加入10%纳米银粉的混合粉，加入双酚F环氧树脂中配制导电胶。通过在玻璃基片上印刷导电胶条，固化后测量其长、宽、厚和电阻，利用公式ρ=Rs/l计算体积电阻率。结果表明，当纳米银粉添加量为5%时，体积电阻率出现明显下降，混合银粉含量为75%时的体积电阻率能达到1.6×10-4?·cm。在接近“穿流阈值”时，加入纳米银粉可以增大颗粒间的接触面积，形成更多的导电通路，能降低导电胶的体积电阻率。
关键词:
复合材料
,
导电胶
,
体积电阻率
,
片状银粉
,
纳米银粉
车龙
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堵永国
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杨初
贵金属
通过高能球磨制备的片状银粉将产生大量的晶体缺陷，这些缺陷的存在将影响银粉的导电性能。对高能球磨制得的片状银粉进行了热处理悁究，以减少或消除片状银粉内部的晶体缺陷，改善其微观组织，提高银粉的导电性。结果表明，热处理使塑性形变后的银粉发生回复和再结晶，晶格畸变和晶体缺陷明显减少或者部分去除。
关键词:
金属材料
,
片状银粉
,
球磨
,
热处理
,
晶体缺陷
熊娜娜
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李志凌
,
谢辉
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赵玉珍
,
王悦辉
,
李晶泽
稀有金属材料与工程
以微米银片为导电填料制备了环氧树脂基各向异性导电胶,研究了固化工艺对导电胶电性能的影响.研究结果表明,固化工艺对银粉填量为55％(质量分数)的导电胶影响较大.当固化温度为180 ℃时,体积电阻率是5.2×1 0-2 Ω·cm,当固化温度为250℃时,体积电阻率下降到4.5×103 Ω·cm.然而,固化温度对高银粉填量的导电胶的影响较小.原位监测65％的各向异性导电胶的固化过程中的电性能,发现固化27 min后体系温度是180℃,此时的电阻是1.99×106Ω,40 min后的电阻是1.39×103Ω,60 min后的电阻是18.8 Ω,冷却时,导电胶的电阻几乎不变化.采用扫描电阻显微镜分析了银粉在树脂基体中的分布,进而讨论了固化温度对体积电阻率的影响机制.
关键词:
各向异性导电胶
,
固化
,
体积电阻率
,
银片
谢辉
,
熊娜娜
,
赵玉珍
,
王悦辉
稀有金属材料与工程
采用溶剂热法合成长30～90 μm的纳米银线.以自制的纳米银线和商用微米银片为导电填料制备了环氧树脂基导电胶(ECAs),研究了纳米银含量和固化温度对导电胶电阻率的影响.结果表明,当固化温度为180℃时,随着纳米银含量的增加,体积电阻率先下降而后又增加;随着固化温度的增加,体积电阻率下降.当银粉总填质量分数为65％(微米银片和纳米银线的含量比是55∶10)时,导电胶在180和300℃固化的体积电阻率分别为6.5×10-4和1.3×10-4 Ω·cm.分析认为电阻率的下降与纳米银线在300℃出现烧结行为有关.根据纳米银线在树脂基体中的分布、烧结行为和纳米银线与微米银片间的相互作用关系,讨论了纳米银线对导电胶电阻率的影响机制.
关键词:
导电胶
,
纳米银线
,
体积电阻率
,
银片粉
